科技成果名称电子兼容光学包装和生产方法
2014-01-24 发布     已有487人浏览
(国内科技成果)
科技成果编号:GR00070 过期时间:1970-01-01
合作方式:技术,成果转让 发明情况:
专利情况:无专利 资金需求:100万元以下
技术类别:微纳光电子集成技术
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光电集成电路在半导体行业中发挥着重要作用。其速度和性能优势使其成为许多半导体元件的理想替代品,虽然它们操作起来不是那么简便。光电集成电路的缺陷是光信号的交界方向经常需要与硅片表面垂直。这使得电子包装以及与插板级电子电路集成非常困难。各种方法中出现的校准问题和机械不稳定性通过需要集成光电集成电路,导致对振动非常敏感,信号传播错误。新光电集成电路光界面的设计具有较好的机械稳定性,升级的空间使用和无损信号传递等特征,可以帮助解决当前光电集成电路面临的问题。这些改良有利于促进光电集成电路元件的整合和实际包装。

优点:

高机械稳定性

光学校准更容易

芯片封装几何性更强

应用:

光电子元件集成于:

通信

通用计算技术

发布者

中国高科技产业化研究会产学研合作协调部

  实名认证:企业已认证
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电话(手机):022-58168870
邮 箱:info@iar-china.com
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